隨著人工智能與傳感器融合技術(shù)的飛速發(fā)展，無人駕駛正逐步從概念走向現(xiàn)實(shí)。在這一過程中，高性能、高穩(wěn)定性的車載計(jì)算平臺(tái)成為實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知、決策控制等功能的核心基礎(chǔ)。作為工業(yè)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌，東田工控推出專為嚴(yán)苛環(huán)境設(shè)計(jì)的車載嵌入式工控機(jī)，為無人駕駛系統(tǒng)提供強(qiáng)有力的硬件支撐。
一、無人駕駛行業(yè)背景
無人駕駛技術(shù)通過集成激光雷達(dá)、攝像頭、毫米波雷達(dá)等多種傳感器，結(jié)合高精度地圖與智能決策算法，實(shí)現(xiàn)車輛在復(fù)雜路況下的自主導(dǎo)航與安全操控。車載系統(tǒng)需具備實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、多路通信接口、擴(kuò)展性強(qiáng)及寬溫適應(yīng)等能力，這對(duì)硬件平臺(tái)提出了極高要求。
二、東田車載嵌入式工控機(jī)應(yīng)用方案推薦
1. 客戶需求介紹
某專注于汽車無人駕駛技術(shù)研發(fā)的客戶，亟需一款能夠在車載環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行的高性能工控主機(jī)。該設(shè)備需滿足以下關(guān)鍵需求：
支持多傳感器接入與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理；
具備高速網(wǎng)絡(luò)通信能力，連接各類攝像頭與感知設(shè)備；
提供豐富的擴(kuò)展接口，支持GPU及其他功能卡；
適應(yīng)車載寬溫、振動(dòng)等復(fù)雜工況；
實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)流暢運(yùn)行與大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
2. 東田具體方案
針對(duì)客戶需求，東田推出了車載嵌入式工控機(jī)DTB-3312-Q670E，具備以下關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：
（1）強(qiáng)大處理性能
本設(shè)備搭載Intel? 酷睿12/13/14代i3/i5/i7/i9處理器，以i7-14700的CPU配置為例，具備20核28線程，睿頻高達(dá)5.4GHz。多核架構(gòu)完美滿足了無人駕駛系統(tǒng)中感知融合、路徑規(guī)劃等高負(fù)載任務(wù)的并行處理需求。
（2）高速內(nèi)存與多存儲(chǔ)配置
這款車載嵌入式工控機(jī)配備了2個(gè)DDR5 SODIMM插槽，支持更高64GB 4800MHz內(nèi)存，能夠確保系統(tǒng)在多任務(wù)環(huán)境下流暢運(yùn)行。存儲(chǔ)方面提供2個(gè)SATA口（支持RAID 0/1）與1個(gè)M.2 M Key 2280插槽，兼顧大容量與高速讀寫，適應(yīng)車載黑匣子與實(shí)時(shí)日志記錄需求。
（3）豐富接口設(shè)計(jì)
網(wǎng)絡(luò)方面：具備1個(gè)2.5G網(wǎng)口與1個(gè)千兆網(wǎng)口，滿足多路網(wǎng)絡(luò)相機(jī)及傳感器的高速數(shù)據(jù)傳輸；
擴(kuò)展插槽：提供1個(gè)PCIe x16、2個(gè)PCIe x8及2個(gè)全尺寸mini PCIe（內(nèi)置SIM卡槽），客戶可選配NVIDIA GPU卡，TDP支持高達(dá)115W，提升圖像識(shí)別與AI推理性能；
USB接口：共8個(gè)USB 3.2 Gen2接口，其中4個(gè)達(dá)10Gbps，便于連接各類USB相機(jī)及采集設(shè)備。
（4）寬溫設(shè)計(jì)與堅(jiān)固結(jié)構(gòu)
整機(jī)采用鋁合金材質(zhì)，搭配大面積散熱片，支持-25~60℃寬溫運(yùn)行。結(jié)合寬溫內(nèi)存與硬盤配置，確保系統(tǒng)在極端溫度下依然穩(wěn)定可靠，滿足車載全天候作業(yè)需求。
三、結(jié)語
東田這款車載嵌入式工控機(jī)方案以高性能、豐富擴(kuò)展與高環(huán)境適應(yīng)性，為客戶構(gòu)建穩(wěn)定、高效的車載無人駕駛系統(tǒng)提供了理想的硬件平臺(tái)。未來，東田將繼續(xù)深耕智能交通與工業(yè)邊緣計(jì)算領(lǐng)域，助力更多客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與智能化升級(jí)。
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